主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品
多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結構，維護方便。
流道系統(tǒng)實現(xiàn)近距離填充，封裝質(zhì)量提升
模盒采用快換結構，使用維護方便
樹脂利用率相比傳統(tǒng)模具大幅提升
可滿足矩陣式多排L/F封裝
模頭系統(tǒng)
定型系統(tǒng)
水箱系統(tǒng)
擠出成型裝置
共擠技術模具
柵欄類模具技術
技術類型材模具
窗臺板、裝飾板類型材模具
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