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在線詢價(jià)
產(chǎn)品中心 PRODUCT SERIES
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自動(dòng)模模盒 價(jià)格:

主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。

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詳細(xì)內(nèi)容 規(guī)格參數(shù) 產(chǎn)品包裝

配合自動(dòng)封裝系統(tǒng)封裝,一個(gè)模盒能封裝二個(gè)條帶;多注射頭封裝方式,實(shí)現(xiàn)短距離填充,有效防止溢膠。

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  • 八級(jí)注射,塑封工藝性好,封裝品質(zhì)提高


  • 樹脂利用率有效提升;模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護(hù)方便


  • 相比較手動(dòng)模具受人為因素影響,產(chǎn)品合格率波動(dòng)大,自動(dòng)模采用機(jī)械自動(dòng)化控制,質(zhì)量穩(wěn)當(dāng)可靠。


  • 適用于超寬多排(100mmX300mm)產(chǎn)品的封裝


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