主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、排管、裝管等動作。 結(jié)構(gòu):上料單元、沖切單元、下料單元、自動排管裝管收納單元。
模具沖切、撥爪驅(qū)動、浮動板同步凸輪驅(qū)動技術(shù),穩(wěn)定性高。
最大適用引線框架300x100mm產(chǎn)品,全自動裝管、排管及料管收納,節(jié)省人力,效率更高。
沖載力 3.5TON
分離速度65time/min,速度快,特別適合管腳交叉產(chǎn)品的分離及裝管收納
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
作為手工塑封上料時,塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長:124~260mm 寬:20~79mm
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于手動塑封壓機自動化升級目的利用機器人進(jìn)行物料搬運,實現(xiàn)聯(lián)合自動化生產(chǎn),代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。