主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點:自動完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、裝管等動作。 結(jié)構(gòu)特征:TO類一體機,固定雙料盒上料、撥爪送料、斜裝管。一臺設(shè)備正常只生產(chǎn)一種產(chǎn)品。
斜滑式裝管
雙料盒循環(huán)上料,效率高
沖載力 3TON
沖切分離速度 60time/min
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽。
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時,塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動封裝前引線框架的自動排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長、寬適用范圍 NTAMS120 長:124~260mm 寬:20~79mm