主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(zhǎng)：124~260mm 寬：20~79mm
全自動(dòng)封裝系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹(shù)脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元。
移動(dòng)式預(yù)熱平臺(tái)；樹(shù)脂稱重功能
視覺(jué)檢測(cè)功能
凹模吸塵功能；凹模防偏檢測(cè)功能
二維碼掃描；SECS網(wǎng)絡(luò)通訊
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國(guó)擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國(guó)際聲譽(yù)。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于手動(dòng)塑封壓機(jī)自動(dòng)化升級(jí)目的利用機(jī)器人進(jìn)行物料搬運(yùn)，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(zhǎng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(zhǎng)：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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