主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
配合自動(dòng)封裝系統(tǒng)封裝,一個(gè)模盒能封裝二個(gè)條帶;多注射頭封裝方式,實(shí)現(xiàn)短距離填充,有效防止溢膠。
八級(jí)注射,塑封工藝性好,封裝品質(zhì)提高
樹(shù)脂利用率有效提升;模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護(hù)方便
相比較手動(dòng)模具受人為因素影響,產(chǎn)品合格率波動(dòng)大,自動(dòng)模采用機(jī)械自動(dòng)化控制,質(zhì)量穩(wěn)當(dāng)可靠。
適用于超寬多排(100mmX300mm)產(chǎn)品的封裝
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國(guó)擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國(guó)際聲譽(yù)。
主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
作為手工塑封上料時(shí),塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。