主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點(diǎn):自動(dòng)完成產(chǎn)品上料、切筋、成型動(dòng)作。 結(jié)構(gòu)特征:上料單元、沖切單元兩部分,散裝收料。
模具沖切、撥爪驅(qū)動(dòng)、浮動(dòng)板同步凸輪驅(qū)動(dòng)技術(shù),穩(wěn)定性高
最大適用引線框架280x90mm產(chǎn)品
沖載力 3.5TON
沖切速度 120time/min,散裝收料
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品,尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí),塑封模具的輔助設(shè)備,用于手動(dòng)封裝前引線框架的自動(dòng)排片、排餅和預(yù)熱。
主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。
主要用于SOP類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝;適用的產(chǎn)品封裝形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于TO及其它功率器件類產(chǎn)品封裝后的沖切成型。