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MGP模具

主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品。

技術(shù)特點

多料筒,多注射頭的封裝形式:模盒采用快換式結(jié)構(gòu),維護(hù)方便。

  • 流道系統(tǒng)實現(xiàn)近距離填充,封裝質(zhì)量提升

  • 模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護(hù)方便

  • 樹脂利用率相比傳統(tǒng)模具大幅提升

  • 可滿足矩陣式多排L/F封裝

其他產(chǎn)品

NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統(tǒng)供應(yīng)商之一,在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。